반도체 장비 관련주

한미반도체

1. 기업 개요

한미반도체는 1980년 설립된 **반도체 후공정 장비 전문기업**으로, 글로벌 반도체 장비 시장에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 특히 **TC 본더, FC 본더, 플립칩 본더, 비전 플레이서** 등 반도체 패키징 및 본딩 장비 분야에서 세계적인 점유율을 확보하고 있으며, **HBM 적층 공정**의 핵심 장비를 공급함으로써 AI 반도체 수요 증가의 수혜 기업으로 부각되고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
TC 본더	HBM 패키징 적층 공정 핵심 장비, 세계 1위 점유율
FC 본더	시스템 반도체용 고속·대면적 본딩 장비 개발 및 납품
플립칩·웨이퍼 본딩	고성능 반도체를 위한 초정밀 본딩 기술 적용
비전 플레이서	자동 부품 인식 및 위치 조정 장비

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• HBM4 대응 TC 본더 공급 → AI 반도체 패키징 수혜
• 마이크론, ASE 등 글로벌 고객사 대상 장비 공급 확대
• AI 반도체·HBM·파운드리 전용 장비 라인업 확보
• 차세대 패키징 장비 기술 확보 및 신규 장비 출시 지속

4. 실적 및 성장 전략

• 2025년 매출 7,452억 원, 영업이익 3,600억 원 이상 전망
• 영업이익률 45~48% 수준 → 높은 수익성 구조
• 자사주 매입 등 주주친화 정책 병행
• AI 반도체 중심 OSAT 기업들의 설비투자 확대 수혜

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원익IPS

1. 기업 개요

원익IPS는 2002년 설립된 반도체 및 디스플레이용 **전공정 장비 전문 기업**으로, 주로 **CVD(화학기상증착), ALD(원자층증착), 식각(Etch), 플라즈마 공정 장비** 등을 개발·제조하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 중국 반도체 기업 등과의 거래를 통해 **전방 산업의 투자 사이클에 민감하게 반응하는 대표적인 장비주**로 평가받고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
반도체 전공정 장비	박막 증착(CVD/ALD), 식각, 클리닝, 플라즈마 장비 등
디스플레이 장비	OLED 공정용 진공 장비 등
글로벌 반도체 장비 수출	중국·대만·동남아·미국 등지로 장비 공급
장비 유지보수 및 부품 공급	After Service(AS)와 소재·부품 납품 사업 포함

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• 삼성전자·SK하이닉스 주요 고객사 → 투자 증가 시 수혜
• 삼성 평택·화성·美 텍사스 신규 팹 투자 수혜 예상
• 전공정 장비 국산화 기술력 확보
• AI·HBM 생산 확대에 따른 DRAM·낸드 투자 수요 증가

4. 실적 및 성장 전략

• 2024년 기준 연 매출 1조 5천억 원 이상 달성 예상
• 영업이익률 안정적 유지 (10~15%)
• HBM·AI 반도체 공정 최적화 장비 라인업 확대
• 중국·동남아 반도체 공장 설립 증가에 따른 수출 확장

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유진테크

1. 기업 개요

유진테크는 2000년 설립된 반도체 **전공정 장비 전문 기업**으로, 주력 제품은 **LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)** 및 **ALD(원자층증착)** 장비입니다. 해당 기술은 반도체 소자의 트랜지스터와 금속 배선 사이의 절연막을 형성하는 핵심 공정 장비로, 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 확보하고 있습니다.

특히 **DRAM·낸드플래시 양산라인에 들어가는 증착 장비 부문에서 국산화를 선도**하며, 미국·중국·대만 등 글로벌 반도체 투자 확대의 수혜주로 주목받고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
반도체 증착 장비	LPCVD, ALD, PE-CVD, Metal CVD 등
글로벌 수출	삼성전자, SK하이닉스, 중국 YMTC, 대만 DRAM 기업 등
소재·부품 사업	장비 핵심 부품 자체 제작 및 유지보수 사업
신기술 개발	차세대 3D 낸드, GAA 공정 대응 장비 개발 중

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• 삼성전자·SK하이닉스향 증착 장비 공급
• HBM·AI 반도체용 공정 확대에 따른 수요 증가
• 중국·대만·미국 반도체 설비 투자 확대 수혜
• 3D 낸드·첨단 공정 대응 장비 기술력 보유

4. 실적 및 성장 전략

• 2024년 매출 약 5000억 원 전망
• 영업이익률 20% 이상 → 안정적 수익구조 유지
• GAA·DRAM·낸드 고집적화 대응 장비 개발 지속
• 미국·중국 현지 고객사 맞춤형 장비 대응 확대

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주성엔지니어링

1. 기업 개요

주성엔지니어링은 1993년 설립된 **반도체 및 디스플레이 장비 전문기업**으로, 국내외 디스플레이·반도체 제조사에 다양한 공정 장비를 공급하고 있습니다. 특히 **박막 증착 장비(PE-CVD, ALD)** 분야에서 높은 기술력을 인정받고 있으며, 최근에는 **AI 반도체·차세대 메모리·마이크로 OLED 시장**에서 핵심 공급업체로 주목받고 있습니다.

반도체 전공정 분야에서는 CVD, ALD 장비를 중심으로 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있으며, **삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, BOE** 등 글로벌 기업들과 파트너십을 맺고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
반도체 장비	PE-CVD, ALD, DRAM·NAND용 박막 증착 장비 공급
디스플레이 장비	OLED·Micro OLED 증착 장비, TFE 공정 장비 등
태양광 장비	고효율 태양광 셀용 장비 개발 및 수출
AI 반도체 대응	HBM, AI칩용 고정밀 증착 솔루션 제공

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• 삼성·SK하이닉스 공급사 → AI·HBM4 대응 장비 수혜 기대
• 고성능 메모리 시장 성장에 따른 ALD·CVD 장비 수요 급증
• 마이크로 OLED 장비 기술 보유 → 애플·메타 MR 시장 진출 가능성
• 차세대 반도체 공정 변화에 대응하는 장비 기술력 확보

4. 실적 및 성장 전략

• 2024년 연결 매출 1조 원 돌파 전망
• AI 반도체·HBM 특화 장비 매출 비중 지속 확대
• 고부가 OLED 장비 수출 증가 → 글로벌 고객사 확대
• 글로벌 메모리 반도체 투자 증가 시 직접 수혜 가능성

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고영

1. 기업 개요

고영은 2002년 설립된 **3D 검사장비 전문 기업**으로, 전 세계 최초로 3D 납도포 검사기(SPI)를 상용화한 글로벌 선도 업체입니다. 주력 제품은 **반도체 및 전자회로(PCB) 생산 공정 중 불량 검출을 위한 검사 장비**이며, SMT(표면실장기술) 및 반도체 패키징 검사 분야에서 세계적인 점유율을 확보하고 있습니다.

특히 **인공지능(AI) 기반 고정밀 검사 솔루션**과 함께, **HBM, 고성능 AI 반도체 패키징용 검사장비**에 대한 수요 증가로 성장 잠재력이 더욱 부각되고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
3D SPI 검사기	세계 최초 3D 납도포 검사기 개발, 글로벌 1위 점유율
3D AOI 검사기	반도체·PCB 부품 실장 및 접합 상태의 정밀 검사
반도체 패키징 검사	HBM, WLP, FO-WLP 등 첨단 패키지용 검사 장비
AI 기반 검사 솔루션	딥러닝 기반 불량 자동 분류 및 실시간 분석
의료기기 검사장비	정형외과 수술로봇, AI 융합 내시경 검사 시스템 개발

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• HBM·AI 반도체 수요 확대 → 패키징 검사 수요 동반 증가
• 삼성전자·SK하이닉스 패키지 검사 라인에 다수 채택
• AI·3D 기술 기반 검사 솔루션 → 고난도 칩 검사 대응 가능
• 첨단 검사 장비 국산화 → 반도체 자립화 정책 수혜 기대

4. 성장 전략 및 실적 전망

• AI·반도체용 고부가 장비 비중 확대
• 2025년 이후 HBM4·AI칩 검사 장비 수요 급증 예상
• 의료기기 검사 사업 매출 본격화로 사업 다각화
• 해외 고객사 확대 → 북미·유럽·중국 매출 증가 중

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피에스케이

1. 기업 개요

피에스케이(PSK)는 1990년에 설립된 **반도체 열처리(Thermal Process) 장비 전문기업**으로, 국내 최초로 자체 기술로 반도체용 애싱(Asher) 장비를 개발한 선도 기업입니다. 현재는 **애싱, 디글레이징, ALD 후처리 장비** 등을 포함한 열처리 솔루션을 제공하며, 국내외 주요 반도체 기업들과 협력하고 있습니다.

특히 차세대 공정으로 주목받는 GAA(Gate-All-Around), 3D NAND, HBM, AI 반도체 공정 등에서 **후공정 열처리 장비 수요** 증가로 성장 기대가 높아지고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
애싱(Asher) 장비	반도체 공정 중 PR 제거 및 잔여물 처리 장비, 세계 시장 점유율 상위
디글레이징(De-glazing)	금속 배선 형성 전 잔류막 제거 및 세정 공정
후처리용 ALD 장비	삼성·SK하이닉스 등에 공급, GAA·HBM 공정 대응
기술 서비스 및 부품 공급	기존 장비 유지보수 및 글로벌 서비스

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• 애싱 장비 국산화 성공 → 삼성·하이닉스·TSMC 공급 경험
• GAA·3D NAND·HBM 등 신공정 확대 → 후공정 열처리 장비 수요 증가
• AI 반도체·전력 반도체 패키징 공정에도 적용 확대
• 글로벌 경쟁력 확보 → 미국·대만·중국 중심 매출 확대

4. 성장 전략 및 실적 전망

• 2025년 매출 6,000억 원 돌파 목표 – HBM 공정 수요 반영
• 고객사 다변화 및 AI 반도체 대응 장비 개발 집중
• 중국·대만 현지법인 강화로 글로벌 공급 체계 확장
• R&D 투자 확대 – GAA·포스트 EUV 공정 대응

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테스

1. 기업 개요

테스는 2002년에 설립된 **반도체 전공정 장비 전문 기업**으로, 주력 제품은 **CVD(화학 기상 증착)**와 **ETCH(식각)** 장비입니다. 국내외 메모리 및 시스템 반도체 제조사에 핵심 장비를 공급하고 있으며, 최근에는 **AI 반도체와 전력 반도체 수요 확대**에 따른 수혜가 기대되고 있습니다.

삼성전자, SK하이닉스, 중국 YMTC, CXMT, 미국 및 동남아 반도체 팹을 주요 고객사로 확보하고 있으며, **장비 국산화 및 특화 장비 개발**을 통해 글로벌 경쟁력을 높이고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
CVD 장비	박막을 균일하게 형성하는 화학 기상 증착 장비, DRAM·NAND 공정 적용
ETCH 장비	반도체 회로 패턴을 식각하는 장비, 고정밀 공정 대응
디스플레이 장비	OLED 공정 대응 장비도 보유, 삼성디스플레이 공급 경험
서비스 & 리퍼비시	기존 장비 업그레이드 및 중고 장비 리퍼비시 서비스

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• 삼성전자·SK하이닉스에 CVD·ETCH 장비 공급 → 전공정 장비 수혜
• AI 반도체·HBM 생산 확대 → 정밀 공정 대응 장비 수요 증가
• 중국향 매출 비중 상승 – YMTC 등 현지 반도체 기업 공급 확대
• 장비 국산화 트렌드 수혜 및 기술력 기반 중장기 성장 기대

4. 실적 및 성장 전략

• 2024년 매출 5,000억 원 돌파 예상 – 전년 대비 두 자릿수 성장
• HBM·DDR5 공정 전환 수요 대응 – 고정밀 장비 매출 확대
• R&D 투자 지속 – 차세대 소재 대응 장비 개발
• 2025년 미국 및 동남아 수출 증가 기대 – 공급망 다변화 전략

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에스에프에이

1. 기업 개요

에스에프에이(SFA)는 1998년 삼성테크윈 자동화 사업부 출신 인력들이 설립한 기업으로, **디스플레이·반도체·배터리 산업에 특화된 자동화 및 공정 장비**를 개발·공급하고 있습니다. 특히 **클린 공정 자동화** 분야에서 세계적인 기술력을 인정받고 있으며, 최근에는 반도체 후공정 장비 및 패키징 장비 부문으로 영역을 확장하고 있습니다.

주요 고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등이 있으며, **OLED 장비 국산화 1세대 기업**으로 디스플레이 장비 관련 시장 지배력이 높습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
반도체 패키징 장비	AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM) 대응 장비 개발
디스플레이 자동화	OLED·마이크로LED 전공정 장비 및 물류 자동화
배터리 장비	2차전지 전극 공정 장비 및 생산라인 자동화 시스템
물류 자동화 시스템	물류창고, 무인 자동화 공정 장비 및 스마트 팩토리 구축

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• 삼성전자·SK하이닉스에 반도체 후공정 장비 공급 → 패키징·테스트 수요 확대
• AI 반도체·HBM 시장 확대 → 반도체 후공정 자동화 장비 수요 급증
• 삼성디스플레이 OLED 투자 재개 → 디스플레이 장비 부문 수혜
• 장기적으로 2차전지·로봇·물류 자동화까지 – 다각화된 산업 포트폴리오

4. 실적 및 성장 전략

• 2024년 실적 반등 기대 – OLED 장비 수주 확대 + 반도체 자동화 수요 회복
• 중국·동남아 수출 증가 – 현지 디스플레이·반도체 팹에 장비 공급 확대
• 자회사 통한 사업 다변화 – 지아이텍·에스에프에이반도체 등 협력 구조
• 로봇 및 스마트 물류 확대 – 스마트 팩토리 시장 성장 수혜

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케이씨텍 (KC Tech)

1. 기업 개요

케이씨텍은 1992년 설립된 반도체·디스플레이 공정장비 전문기업으로, **국산화율이 낮은 반도체 장비 영역에서 독자적 기술력을 확보한 기업**입니다. 특히 반도체 CMP(화학기계연마) 장비, 세정 장비, 디스플레이 제조장비 분야에서 두각을 나타내고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 대형 고객사를 보유하고 있습니다.

미국·중국·대만 등 글로벌 반도체 시장 진출도 확대 중이며, **AI 반도체, 고성능 반도체 생산에 필수적인 핵심 공정장비 공급 확대**가 기대되고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
CMP 장비	웨이퍼 표면 평탄화 공정 장비로, AI·HBM 반도체 생산에 필수
세정 장비	불순물 제거 및 웨이퍼 표면 정밀 세정, 미세공정 수율 향상
디스플레이 장비	OLED, LCD용 공정장비 – 이온세정기 등
태양광 장비 및 신사업	태양광용 실리콘 잉곳 가공 장비 및 친환경 에너지 분야 진출

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• CMP 장비 국산화 선도 – 수입 의존 높은 분야에서 경쟁력 확보
• HBM·AI 반도체용 세정 장비 수요 증가
• 삼성전자·SK하이닉스 납품 – 안정적인 수주 기반
• 글로벌 반도체 설비 투자 확대 – CMP·세정 장비 수출 기대

4. 최근 이슈 및 성장 전략

• HBM 등 첨단 반도체 대응 장비 개발 – 수율 향상 및 공정 효율 최적화 장비 출시
• 2024~2026년 반도체 장비 매출 성장 – 설비 투자 본격화로 수혜 본격화
• 해외 고객사 확대 – 미국, 대만, 중국 파운드리 대응 장비 공급 추진
• 친환경·에너지 신사업 확대 – 태양광 장비 및 이차전지 세정 장비 진출

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넥스틴 (NEXXEN)

1. 기업 개요

넥스틴은 2010년에 설립된 반도체 **결함 검사 장비 전문기업**으로, **반도체 제조 공정 중 결함을 자동으로 탐지하고 분석하는 고정밀 장비**를 자체 기술로 개발·생산하고 있습니다. 특히 미세 공정이 심화된 **3D NAND, DRAM, 시스템 반도체 공정에 최적화된 검사 솔루션**을 제공하며, 국산화에 성공한 핵심 장비 업체로 주목받고 있습니다.

고객사는 **삼성전자, SK하이닉스** 등 국내 메모리 강자들이며, 향후 TSMC, 인텔 등 해외 시장 진출도 적극적으로 추진 중입니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
반도체 결함 검사 장비	광학 기반 Wafer Inspection 시스템 (자동화 검사 장비)
미세 공정 대응	3D NAND, DRAM, 로직 반도체 등 고집적 공정 결함 탐지
AI 기반 검사 기술	AI 딥러닝 결합 자동 분류 및 분석 솔루션 개발
장비 국산화	수입 의존도가 높은 장비의 국산 대체 및 커스터마이징 제공

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• 결함 검사 장비 국산화 대표주 – 삼성전자·SK하이닉스 공급
• 3D NAND·HBM 공정 필수 장비 – 수요 폭발적으로 증가
• AI 기반 스마트 검사 솔루션 제공 – 검사 효율성과 정밀도 향상
• 미세 공정 전환 가속화 – 검사 장비 필요성 증가로 장기 수혜 전망

4. 최근 이슈 및 성장 전략

• HBM 검사 장비 공급 본격화 – 삼성전자 HBM4 라인 대응 장비 납품
• AI 기반 결함 자동 분석 기술 고도화 – 수율 개선에 기여
• 2024~2026년 실적 고성장 기대 – 고객사 생산 증설 수혜
• 해외 진출 확대 추진 – TSMC, 인텔 등 글로벌 업체 대상 PoC 진행

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HPSP

1. 기업 개요

HPSP는 반도체 이온주입 공정의 핵심인 **고압 열처리 장비(High Pressure Annealing, HPA)** 전문 기업입니다. 이 기술은 반도체의 성능과 수율을 좌우하는 핵심 공정 중 하나로, 전 세계에서 HPA 장비를 상용화한 유일한 기업입니다.

2005년 설립 이후 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업에 장비를 공급하고 있으며, 미세 공정 전환 및 AI 반도체 수요 증가에 따라 2024년부터 실적 급성장이 기대되는 장비주로 주목받고 있습니다.

2. 주요 사업 분야

사업 분야	주요 내용
HPA 장비 개발 및 판매	고압 수소 열처리 기술 기반의 반도체 미세공정 대응 장비
미세 공정 대응	Gate-All-Around(GAA) 등 차세대 트랜지스터 공정 핵심 장비
글로벌 장비 수출	삼성전자, TSMC, 인텔, UMC, SMIC 등 세계 반도체 제조사 대상
서비스 및 유지보수	장비 업그레이드, 기술지원 및 반도체 생산라인 최적화 솔루션 제공

3. 반도체 장비 관련주 편입 이유

• HPA 공정 독점 기업 – 글로벌 유일의 고압 수소 열처리 장비 상용화
• 삼성전자 GAA 공정 도입 수혜 – 3나노 공정 확대로 장비 수요 증가
• TSMC·인텔 공급 확대 – 글로벌 파운드리 진출 본격화
• AI 반도체 수요 급증 – 미세 공정용 장비 도입 증가로 실적 성장 모멘텀 확보

4. 최근 실적 및 성장 전략

• 2023년 매출 2,500억 원 돌파 – 전년 대비 고성장 기록
• 2024~2026년 연평균 30% 이상 성장 예상
• 미국·대만 고객사 수주 확대 – 북미·아시아 수출 비중 상승
• 2차 제품군 개발 중 – 신공정 대응 장비 추가 라인업 준비

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